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英特爾下戰帖 4年追上台積、三星

美國半導體龍頭英特爾(Intel)週一(7月26日)宣布,將開始為高通公司(Qualcomm)以及亞馬遜公司(Amazon)製造晶片。(REMY GABALDA/AFP via Getty Images)
美國半導體龍頭英特爾(Intel)週一(7月26日)宣布,將開始為高通公司(Qualcomm)以及亞馬遜公司(Amazon)製造晶片。(REMY GABALDA/AFP via Getty Images)

【記者賴意晴/編譯】美國半導體龍頭英特爾(Intel)週一(7月26日)宣布,將開始為高通公司(Qualcomm)以及亞馬遜公司(Amazon)製造晶片,並公布其擴充晶圓業務路線圖,目標要在2025年前,趕上臺灣的台積電與韓國的三星電子。

路透社報導,儘管英特爾曾在製造最小、最快運算晶片的技術上領先同業長達數十年,不過,現在已由台積電和三星擔任產業龍頭。台積電和三星替英特爾的對手超微(AMD)以及輝達(Nvidia)代工的晶片,性能優於英特爾晶片。

英特爾週一表示,工廠將開始為高通生產晶片,晶圓代工的另名新客戶則是亞馬遜;英特爾也預期,將在2025年前奪回領先地位,並在未來4年推出的5套晶片製造技術。

此外,英特爾最快會從2025年起,採用荷蘭艾司摩爾控股公司(ASML)極紫外光微影製程的新世代機器。

報導指出,主導手機晶片市場的高通,將採用英特爾20A製程,使用新的電晶體技術協助以減少晶片耗能;亞馬遜則將使用英特爾的封裝技術,即3D晶片堆疊技術。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,已與上述2名客戶及其他客戶進行了長時間的深度、技術層面合作。但英特爾並未透露交易將帶來的營收或製造量。

分析師:英特爾新計畫未讓投資人放心

彭博社27日報導,韋德布希證券公司(Wedbush Securities)分析師布里森(Matt Bryson)表示,對投資人而言,英特爾的聲明並沒有特別讓人放心,反而提醒了人們,英特爾捲土重來的計畫需要耗費多少時間和金錢。

布里森表示,英特爾的聲明「沒有保證」,且就算基於英特爾自己的時間表,英特爾想趕上台積電也需要數年時間。

報導指出,英特爾仍是最大的晶片製造商,但其技術優勢已被台積電及三星取代。半導體產業目前透過晶片製程尺寸來衡量製造能力,數字越小,設計就越先進;台積電正生產5奈米晶片,且正邁向3奈米,英特爾正生產10奈米晶片,並正邁向7奈米。

但英特爾不認為,這是其能力的真實體現,因此改變晶片製造技術的命名方式,以前的10奈米高級版本產品,現在將被稱為「Intel 7」,原本的7奈米產品,將被稱為「Intel 4」。

對此,布里森直言,英特爾設定新基準不是特別必要,「畢竟你的客戶,非常了解其中差異」。