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AI需求快速增加，半導體供應鏈的壓力也從晶片延伸至記憶體、先進製程與封裝。國際商業策略公司（IBS）近日發布最新預測，全球半導體市場規模2035年將達4.7兆美元，較2026年約1.6兆美元大幅擴大；IBS同時示警，AI需求持續成長，供應瓶頸恐成產業擴張的主要限制。
IBS執行長瓊斯（Handel Jones）指出，生成式AI與代理式AI推升資料中心投資，也讓推理需求快速增加。隨著輝達Hopper、Blackwell到Rubin架構演進，單位Token計算成本持續下降，但若要支撐更大規模的推理應用，產業成本仍須進一步降低。
AI運算需求增加，也讓半導體需求結構出現變化。相較過去各類晶片需求同步成長，這波需求更集中在高階產品，包括GPU、高頻寬記憶體（HBM）、DRAM、高速網路及先進封裝等環節。
其中，IBS預估DRAM市場2030年將達1.075兆美元。研調機構顧能（Gartner）也預估，2026年記憶體營收將占全球半導體市場約54%，反映AI資料中心擴建對記憶體需求的拉動。
供給面則呈現明顯落差。IBS數據顯示，HBM、DRAM等AI相關記憶體供應仍偏緊，先進製程的AI加速器與CPU供需比也低於100%；相較之下，部分成熟製程供應較為充裕。換句話說，現階段半導體並非全面缺貨，而是供應壓力集中在AI相關的高階記憶體、先進製程與封裝產能。
晶圓代工市場也受到這波需求帶動。IBS預估全球晶圓代工市場2035年將達約1兆美元，其中2奈米以下製程2030年市場規模約1774億美元。台積電今年資本支出上修至600億至640億美元，約70%至80%投入先進製程，顯示業者正加速擴充AI晶片所需的先進產能。
不過，瓊斯並未只看多半導體長期需求，產業在成長過程中仍可能出現景氣循環。他認為，2027年下半年至2028年上半年存在全球經濟衰退風險，資料中心資本支出在2028年也可能轉弱。
