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為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力，科技部長陳良基28日宣布啟動「半導體射月計畫」，科技部將連續4年、每年投入10億經費，廣邀學者及產業投入「人工智慧晶片、新興半導體製程、記憶體與資安、前瞻感測」四大主軸，並期盼台灣可於2022年，躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。
陳良基表示，「半導體射月計畫」將吸引更多優秀師生投入，目標是讓台灣的半導體產業可及早做好準備，待關鍵技術具突破性發展或AI終端應用市場趨於成熟之際，預估在2022年台灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。
陳良基說，台灣在IC設計，於網路、通訊、運算、多媒體等技術領域，已有世界領先的地位，期望藉由半導體射月計畫的推動下，鏈結智慧終端產、學、研前瞻技術能量，全力帶動台灣迎接AI應用爆發的年代並以跳躍式的速度趕上全球科技發展腳步。
「半導體射月計畫」有45個團隊提出申請，計畫團隊所提之關鍵技術或產品，必須具有達成或超越國際標竿之規格，經過專家諮詢會議與業界指導建議，有20個研究團隊入選。
科技部表示，「半導體射月計畫」是科技部推動人工智慧產業供應鏈關鍵技術研發之重點政策，聚焦在智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發，技術核心包含人工智慧晶片、新興半導體製程、材料與元件技術，對於下世代記憶體設計與資訊安全及前瞻感測元件、電路與系統亦為目標所在。
科技部說，預期在2022年3奈米晶片可量產的時代，台灣可開發應用在各類智慧終端裝置上的關鍵技術與元件晶片，應用在無人載具、AR/VR、物聯網系統與安全等，使台灣再居領先地位，共創半導體產業新榮景。
