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國際半導體產業協會（SEMI）3日舉行國際半導體展前記者會，國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年台灣半導體產值預估約成長6%，約新台幣2.61兆元，預估2021年產值將達到3兆元台幣規模。
科技部長陳良基致詞表示，台灣在IC製造居全球第一、封測居第一、IC設計居第二，台灣為半導體業貢獻良多，相對的受惠也很大，很多科學家不斷突破，才會有半導體的成就。
陳良基說，我們預期AI人工智慧將會是半導體產業下一個藍海，人工智慧的應用將無所不在，其發展的核心就是半導體，台灣實力堅強的半導體產業成為最大的優勢。因此，科技部這兩年積極在布局台灣的AI策略，期待台灣在這一波藍海崛起中取得領先地位，也更能激發新一代的年輕學子投入半導體產業。
國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸表示，今年SEMICON Taiwan已經躍升為全球第二大半導體展，聚焦半導體五大新興應用——物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。
SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，台灣半導體產值今年預估約成長6%、到2.61兆台幣，台灣在IC製造與封測業排名皆居全球第一，IC設計居第二，記憶體居第四，整體產值在全球僅次美國、韓國，排名第三。
曾瑞榆說，今年晶圓代工業約成長到5%，記憶體超過三成，帶動今年台灣半導體產業表現相對穩定成長。明年台灣半導體產值預估可成長8%，2020到2021年約成長6%，2021年產值將達到3兆元。
聯電總經理簡山傑表示，半導體產業未來的成長驅動力有很多，包括5G、物聯網、無人車、還有先進技術驅動AP基頻和ASIC發展。雖然先進技術成本愈來愈高、技術障礙愈來愈難，但台灣晶圓代工和IC設計成長性還是很高，不僅有有很好的經驗、獨立研發能力、產能支援、工業4.0和半導體的生態系，都有助於台灣晶圓代工發展。
日月光總經理暨執行長吳田玉表示，台灣封裝測試產業須澈底顛覆舊有思維，自商業價值、競爭合作、創新設計、經濟效益四大方向，以爭取台灣產業的國際話語權，方能邁向台灣半導體產業永續成長。
鈺創科技創辦人暨董事長盧超群表示，半導體產業面臨重大轉捩點，他呼籲政府強化產業推動力道，由產官學研共同聯手，透過「智慧(Intelligence)」與「數據(data)」兩大市場趨力，搶占上兆美元全球晶圓產值商機。◇
