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科技部為強化台灣半導體產業在人工智慧終端（AI Edge）核心技術競爭力，正式推動半導體射月計畫，未來將以產帶學、以學研支持產業的做法，選擇產業亟需突破的三大重點技術積極推動，盼創造台灣經濟新價值。
該計畫策動學研單位與台積電、聯發科技、聯亞光電及聯詠科技等62家廠商合作研發，突破半導體3奈米製程等前瞻關鍵技術。科技部長陳良基27日表示，未來面臨跨域時代，「跨域」對廠商而言較困難，因每個廠商都有其專注的部分，因此行政院長賴清德有裁示幾個強化的方向。
科技部推動「半導體射月計畫」，聚焦六大智慧終端關鍵技術。（科技部提供）產業亟需突破的三大重點技術，第一是新材料結合製程製造，例如台積電與台灣大學研究團隊合作，研發3奈米製程關鍵技術，就是因為新材料跟製程的合作需要在場外做測試；第二個重點則是專注在「系統應用」的部分，包括資訊安全與人工智慧在新一代的終端與運算端，使用的AI晶片都需要有新的架構。
陳良基說，第三個重點則是「開發新世代記憶體」，因未來人工智慧用的是大數據，數據儲存的技術必須與晶片運算結合，例如未來台積電的晶片製造，也要同步結合運算與記憶體，這方面需要先研究基礎架構。
除了台積電與台大合作之外，該計畫的合作案包括聯發科技與清華大學研究團隊，專攻仿神經智慧視覺系統晶片的研發；聯亞光電與交通大學研究團隊研發CMOS單光子偵測器的車用光學雷達，以及聯詠科技聯手成功大學研究團隊，研發具高安全性且低耗能的物聯網晶片。陳良基表示，半導體射月計畫預計從今年起到2021年，每年投入新台幣10億元，預計培育千位跨領域高階研發人才。◇
