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高通公司週二（19日）推出第二代调制解調器晶片Snapdragon X55，可支援手機連接5G網路，上傳/下載的傳輸速率達7Gbps；採用7nm製程，能向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度。
路透社報導，高通公司一改第一代5G手機晶片僅小量供應小米公司等中國手機製造商使用的方針，第二代晶片將大規模量產，希望在今明兩年推動5G手機的普及。為此，該公司推出了多款圍繞調制解調器的晶片及元件，通過向手機製造商銷售這些技術來加速5G的採用。
高通公司5G營銷主管Ignacio Contreras說：「今年，幾乎所有主要的Android手機製造商都將推出5G手機。」唯獨蘋果公司尚未表示iPhone何時擁有5G功能。
高通第二代晶片發布會，正逢三星電子宣布推出其新旗艦Galaxy系列手機的前一天。
去年12月，高通和三星公開承諾將共同發布今年的5G手機，而分析師認為三星將在本週推出其旗艦機型的5G版本。
目前，5G手機的新晶片市場呈現多龍搶珠的激烈競爭勢態。中國手機製造商華為上個月宣布，已經在自家手機中使用5G晶片。三星也有一款名為Exynos 5100的5G調制解調器，將為在美國以外銷售的許多三星設備服務。總部位於台灣的聯發科技公司也擁有5G晶片，計畫在今年下半年與英特爾公司發布。
與此同時，韓國和中國的營運商將在今年春季開始啟動5G網路，美國的營運商則計畫在今年下半年推出。
去年，蘋果公司在iPhone手機發表會中表示，不會使用高通公司的晶片，轉而採用了英特爾出產的晶片。蘋果在上個月的一場法庭聽證會上透露，他們曾與聯發科和三星就2019年iPhone的調制解調器進行談判。但據彭博社先前報導稱，5G iPhone將在2020年之前才出現。◇
