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晶圓代工龍頭台積電26日公布今年的新一波徵才計畫，他們指出，為因應業務成長與技術代工的需求，預計在今年底之前，在新竹、台中、台南等三地擴大徵才，此波徵才計畫擬招募3千人，職缺包括：半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師，以及生產線技術人員等。
台積電表示，他們秉持「技術領先、卓越製造、客戶信任」的競爭優勢，在全球專業積體電路製造服務領域裡，長期保持領先的地位，他們成功量產業界最先進的7 奈米邏輯製程技術，也將加快腳步，持續發展更先進的5奈米及3奈米的邏輯技術。
另外，台積電表示，今年繼續開發新技術並擴建產能，以完備的先進及特殊製程組合來協助客戶釋放半導體創新且創造最大的產品價值與效能。
台積電說，因為未來半導體的成長，將持續驅動5G、AI、物聯網及汽車應用等新世代科技。因此，他們將廣徵國內外電子、電機、光電、機械、物理、化學、化工、材料、工業工程或相關科系的學、碩、博士等新鮮人或有相關工作經驗人才加入公司，共同推進半導體的前瞻技術。
台積電公司人力資源馬慧凡副總經理表示：「台積公司視員工為公司的重要資產，不但提供多元職涯發展的工作環境，並且給予優於法規且深具競爭力的薪酬與福利。」
