儘管美中貿易戰對電子業造成波動,但在全球供應鏈調整佈局方向後,半導體產業的前景仍看俏。據TrendForce的統計,下半年市場對半導體元件的需求增加,估晶圓代工的產值在Q3時,會較Q2成長13%,而台廠的台積電仍位居龍頭位置;另據國際半導體產業協會 (SEMI)的統計,12吋晶圓廠設備在歷經2019年的衰退後將反彈,預計在2021年創下新高的6百億美元產值。
據TrendForce旗下拓墣產業研究院的統計,即將進入傳統電子業的旺季,而市場對半導體元件的需求正在升溫中。晶圓代工的產值在Q3時將較Q2有所成長,而在市佔率排行上,台積電(TSMC)占 50.5%、三星(Samsung)為18.5%,而格芯(GlobalFoundries)則有8%。
據該研究單位的觀察,台積電的7奈米節點的客戶群包括:蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等。其7奈米製程的產能利用率已近滿載,預估加上部分成熟製程的需求,隨著逐漸回溫的狀況,可讓整體合併營收表現樂觀,估Q3的營收將較去年同期成長約7%。
據該研究單位強調,受到美中貿易戰的影響,手機、筆電、平板電腦、電視等終端產品的市場需求將被影響,因此,對於上游的晶圓代工廠商下半年的表現仍保守看待。
而國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計(SEMI )則在4日發布「12吋晶圓廠展望報告」。該報告指出,12吋晶圓廠在2019年的衰退後,在2020年預期小幅回溫,而在2021年達到600億美元的新高,而在2022年預期小幅衰退,並在2023年再創歷史新高。
SEMI指出,記憶體(主要為NAND)、晶圓製造/邏輯IC、功率IC等將是未來5年12吋晶圓廠投資的成長動能,而以地區劃分,以韓國支撐的成長力道最大,其次是台灣與中國,而在東南亞與歐洲等地區,也可望在2019年至2023年間強勁成長。
SEMI預估 ,目前全球12 吋晶圓廠數量為136 座,預期逐年成長,至2023年時,數量將達到172 座,較2019年成長3成。