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國際半導體產業協會（SEMI）17日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元，另，修正2020年晶圓設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。
SEMI報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較先前預測降幅18%獲得顯著改善。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，晶圓廠設備支出成長，主要來自於先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體，尤其是3D NAND的投資挹注持續成長。
記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。2018下半年及2019上半年整體設備支出分別下降10%及12%，下滑主因來自全球記憶體設備支出萎縮。2019上半年記憶體設備投資下滑達38%，降至100億美元水平之下；其中又以3D NAND設備投資下滑幅度最慘烈，衰退57%；DRAM設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。
在台積電與英特爾的引領下，先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26%，而同一時期3D NAND支出將大幅成長逾70%。盡管2019年上半年對DRAM的投資仍持續下降，但7月以來下降幅度已趨和緩。
報告進一步顯示，2020上半年，受到索尼（Sony）建廠計畫的帶動，圖像感測器投資預期將成長20%，下半年增幅更將超過90%，達16億美元高峰；此外，在英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST Microelectronics）及博世（Bosch）的投資計畫，電源管理元件的投資預計大幅增長40%以上，下半年將再度上升29%，維持成長態勢，金額上看近17億美元。
