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高通（Qualcomm）日前公布新一定頂級規格的處理晶片 Snapdragon 865，由來自台灣的晶圓代工龍頭台積電負責製造代工，對此，韓國媒體《Business Korea》認為，高通選擇台積電的原因，是因為不希望該技術被三星學走。
韓媒《Business Korea》指出，高通在三星的製程佈局，其實較台積電早好幾個月，但至今仍只讓台積電負責中階的S765 / 765G，高通這麼做的原因，是因為不希望三星學走該晶片的製程技術。
該媒體指出，蘋果的 A 系列處理器也有同樣的情況，他們選擇讓台積電代工的原因，是希望保持自家技術的優勢，而不讓三星的 Exynos 晶片給追上。 三星的Exynos晶片在目前是全球行動晶片的第三大品牌。
該媒體指出，三星由於未能與高通合作，而使得三星在晶圓代工和行動晶片市佔上陷入困境。據研調機構的調查，在2019年的前三個季度，三星的晶圓代工市佔下降了 1.3%，目前在17.8%，而台積電上升4.6%，目前為52.7%，台積電與三星間的差距已被拉開。
