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聯發科25日表示，第2顆5G SoC（系統單晶片）將命名天璣800，與友商700系列產品同等級，即高通驍龍765系列，搭載天璣800的5G手機產品預計明年第二季上市。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，聯發科將會有第二顆5G SoC，定位在天璣800系列，同業也是採用台積電7奈米製程，預計再等個兩週，就會有進一步的消息，若無意外，明年第二季可以買到搭載天璣800系列的終端產品。
李宗霖指出，天璣1000是目前最先進高整合度單晶片，整合Wi-Fi6，相較分離式方案（指高通），擁有更低功耗與更低佈板面積，請大家對台灣子弟兵要有信心，第2顆5G SoC天璣800將在下個月初的美國CES展發表。
聯發科財務長顧大為強調，外界將天璣1000與友商的700系列產品一起比較是錯的，聯發科第2顆5G系統單晶片天璣800系列才是與友商的700系列產品同等級，天璣800系列產品整體性能有絕對競爭力。
