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武漢肺炎(COVID-19)造成物流受阻與人力短缺，將影響IC製造與封測業部分產能，而對需求面影響恐更甚。DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，在疫情衝擊下，手機、筆電等終端需求明顯在1月底開始減弱，下游系統廠復工期程亦延宕，削弱第1季底起的通訊、電腦相關晶片出貨動能，預料對第2季影響更明顯。
陳澤嘉指出，假若疫情可在2月底後逐漸和緩且於2020年上半結束，預估消費市場可望在下半年回溫，將有助帶動IC製造與封測產業景氣復甦。
受武漢肺炎疫情蔓延影響，大陸陸續祭出封城、遞延復工等政策。而IC製造業即便受前述措施影響，但在業者預先備料與排班情況下，加上自動化生產程度較高，產線仍可正常運轉，受疫情影響相對有限。
人力需求相對高的IC封測業，因遞延復工與防疫措施要求，形成短期人力缺口，近期產能相對IC製造業受影響，產能利用率暫時略低於淡季水準，預估仍需1~2個月才能恢復正常。2月底疫情緩和程度將成後續對供給端影響的觀察時點。
不論從經濟規模或半導體市場來看，皆不能小覷疫情衝擊大陸經濟連帶削弱全球經濟與半導體市場的影響性。即便IC製造與封測業第1季供給端受疫情影響仍在可控範圍，但疫情影響市場需求與下游系統廠產能，客戶晶片庫存去化速度將因此延緩，弱化2020年第1季底開始的晶片需求動能，而第2季受影響將最明顯。
不過，原預期帶動2020年IC製造與封測業成長的5G與AI等新興應用需求，仍可望在疫情緩和後回溫，並提升半導體產業復甦力道，抵消疫情帶來的部分衝擊。
