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國際半導體產業協會（SEMI）6日指出，在終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件的晶圓廠設備支出，2020年下半年將有所復甦，2021年更將大幅躍升59%，創下69億美元的歷史新高紀錄。
SEMI6日發布「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」表示，2020年下半年的回復力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌幅度，目前預估將跌8%；同時預計在2021年，晶圓廠將隨著新冠（中共）肺炎後的經濟復甦浪潮，重拾成長動能。
SEMI指出，2019年報告共追蹤804個設施和生產線，整體裝機產能為每月800萬片晶圓（8吋約當產能）。預計到2024年，將有38個新設施和新產線開始運作，裝機產能累計增長幅度達20%，每月可產970萬片晶圓（8吋約當產能）。
按地區劃分，SEMI表示，2019年到2024年，中國的功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加50%和87%，幅度將居全球之冠。同時期，歐洲、中東和台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位；化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲、中東地區為主。
