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SEMI（國際半導體產業協會）9日發布全球晶圓廠預測報告，指出晶片需求在新冠病毒影響下持續激增，預估年增8%，這是他們第三度上修預估值，原先的預估是年增6%。
SEMI指出，晶片需求的增加，主要是用於通訊和IT基礎設施以及個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品。另外，觀察今年的市況，隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。
SEMI指出，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅預估達8%，較先前的預估上修，2021年更將成長13%，與上次的預估相當。
他們說，以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16%，總支出來到264億美元， 2021年更將增長18%，達312億美元；其中又以3D NAND記憶體類別增長幅度最大，達39%，2021年漲勢趨緩，但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩，成長4%後於隔年大幅攀升，飆漲39%。
SEMI強調，整體晶圓廠設備投資上漲趨勢前，半導體業才歷經2019年晶圓廠支出下滑9%，且在復甦階段碰到2020年第一季和第三季實際和預計支出雙雙下降，但第二季和第四季上升，呈現有如雲霄飛車般震盪起伏的表現。
另外，SEMI同日發布全球半導體設備市場報告，指出2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%，來到168億美元，比起第一季也有8%的增幅。
