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首屆臺美經濟對話落幕，確立半導體領域的戰略合作將是雙方優先項目。學者分析，半導體是美國科技戰的重中之重，臺灣在晶圓代工、IC設計、下游封裝等領域享有優勢，與臺灣鏈結對美國有利。
臺美經濟繁榮夥伴對話20日登場，雙方在開幕式時簽署合作瞭解備忘錄（MOU），就經濟、科學、5G以及供應鏈等議題討論，並確立在半導體領域的戰略合作，將是雙方優先項目。
台經院研究員劉佩真表示，臺灣和美國在半導體領域，本來就有技術交叉整合趨勢，如台積電赴美設廠，美國科技大廠如谷歌、亞馬遜、臉書等，也大舉加碼在臺灣建置資料中心。
劉佩真指出，美國是全球最大的半導體供應國，在晶片設計方面擁有優勢，市佔率達五成以上，臺灣則在晶圓代工、封測等競爭力較強，市佔率也達全球五成以上，雙方各有不同強項，合作將能互利。
劉佩真提到，美國在新興科技領域如AI、5G、物聯網、車用電子等方面擁有終端市場等優勢，相信未來美國也能協助臺灣強化這一塊的應用。
中經院副院長王健全則分析，半導體是美國科技戰的重中之重，臺灣在晶圓代工、IC設計、下游封裝等領域享有優勢，與台灣鏈結對美國有利。
王健全強調，美國在5G、AI、AIOT等領域擁有領先技術，臺灣應該要爭取到美國投資，透過購併、創投等，把技術、人才及商業模式帶回臺灣，才能不斷居於領先地位。
至於經濟部長王美花21日提到，未來臺美會在5G、AI領域深化合作，也會向美方爭取在臺設立5G認證中心，劉佩真分析，這將能大幅提升臺灣在5G時代的全球能見度，臺灣目前主要著重網通設備代工部分，或許藉由這次機會，可以首先拉抬上游零組件部分，進而在5G世代扮演重要角色。
劉佩真說，今年半導體產業訂單率亮眼，這次藉由美國拉抬，明年半導體能見度有望再提高，看好明年國內半導體景氣將會呈現穩健成長態勢。
儘管臺灣在參與區域經濟整合相對困難，王健全表示，若臺美經濟對話可以每年召開，為未來的雙邊貿易協定（BTA）、臺美貿易暨投資架構協定（TIFA）鋪路，將是一件好事。
中華經濟研究院WTO中心副執行長李淳日前分析，美國的外交經貿政策有兩大區塊，一個是印太戰略，另一個是近來持續推動的經濟繁榮網路（Economic Prosperity Network），希望藉由打造第二軌供應鏈，降低對中國供應鏈的依賴。臺美對話讓臺灣在未來可以此基礎，進一步與日本、印度甚至歐盟對話，展望非常正面。◇
