日前有媒體報導,台積電將與日本經濟產業省在東京合資設立先進封測廠。不過據《日刊工業新聞》在7日的報導指出,台積電並非是到日本設立封裝廠,而是設封裝技術研發中心,地點選在日本茨城縣筑波市,相關計畫最快在2021年展開,另外,台積電也計畫到日本設半導體廠,時間可能落在2025年前後。
據媒體日前報導,日本政府爭取台積電赴日設晶圓廠未果,轉向說服台積電在日本設立後段先進封測廠,雙方將以各出資一半的合作架構,在東京設先進封測廠,這將是台積電在海外設立的第一座先進封測廠。但對此,台積電表示,14日將召開法人說明會,現在適逢緘默期不便回應。
《日刊工業新聞》在7日更指出,台積電計畫在筑波市成立技術研發中心,目的在開發先進半導體細微化及封裝技術,並牽涉晶圓製程及3D封裝。
報導指出,台積電可能的合作對象,包括:東京威力科創、Screen控股、信越化學工業及JSR等。另外,日本的產業技術綜合研究所,及新能源產業技術總合開發機構也將給予協助。
另外,報導也指出,台積電也正考慮在2025 年前後赴日設半導體廠,北九州市有機會雀屏中選。
台積電股價7日再創新高,由於台積電ADR大漲2.5%,帶動台積電股價盤中衝上570元新天價,尾盤收漲16元,收在565元,上漲2.91%,台積電市值達到14.65兆。◇