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台積電大幅調升資本支出7800億 歷史新高

【記者侯駿霖/綜合報導】晶圓代工龍頭台積電14日舉行線上法人說明會,首季營運展望樂觀,高效能運算(HPC)需求強勁及車用市場復甦,營收預估127億至130億美元,取中間值128.5億美元計算,較上季126.8億美元成長1.3%,同先前釋出的正面市場預期,續創歷史單季新高。外界關注台積電的資本支出情況,台積電上修至最高280億美元(約新臺幣7,800億元)、增幅62%。學者分析,國際大廠在競合與台積電的關係,台積電應是有一定的把握,才大幅上調資本支出。

台積電預估,因產能利用率較低影響,毛利率約介於50.5%至52.5%之間,較上季毛利率54%下滑,營業利益率約介於39.5%至41.5%之間,也較上季營業利益率43.5%下滑。

由於客戶強勁需求擴增先進製程,台積電全年資本支出高達250億至280億美元,增幅達45%到62%,遠高於市場預估200億至220億美元,創歷史新高;這是否讓今年的設備折舊成本增加,導致毛利率下滑,將使外資法人關注。

台積電財務長黃仁昭表示,資本支出是根據客戶需求規劃而提高。台積電今年規劃資本支出有八成用在先進製程,包含7奈米、5奈米與3奈米,一成用在先進封裝,一成投資特殊製程。

總裁魏哲家指出,半導體產業不含記憶體今年預估產值年增約達8%,晶圓代工產值將年增約達10%,台積電成長幅度將超出晶圓代工產業平均年增幅度,以美金計算營收年增約可達15%左右,可期創新高。

魏哲家表示,今年包含智慧型手機、高效能運算、車用及物聯網平臺將全面成長,其中5G智慧型手機滲透率有望從2020年的18%,攀升至35%,半導體零組件內含量將較4G智慧型手機拉升。

魏哲家說,車用產品採用先進製程的先進駕駛輔助系統、成熟製程的感測器與電源管理晶片,因疫情影響下,去年第三季前需求趨緩,而至去年第四季需求才快速回溫,近期車用產品供給短缺,未來會和客戶合作解決供不應求的問題。

對於台積電上調資本支出的幅度,台經院研究員劉佩真直呼「嚇一跳」、「超乎預期」,她說,本來各方都覺得會上修,但比想像的多很多,這可能是為了英特爾的關係,而且台積電的5奈米客戶也展延到3奈米,使得需求還會在,再加上英特爾對台積電的合併營收會有明顯的貢獻,「現在要看英特爾到底放多少訂單給台積電,但推測數字可能不小。」

外界擔憂,三星若順利發展五奈米,恐壓縮台積電的訂單,對此,劉佩真說,三星的良率還是不如台積電,英特爾不太可能把大量訂單給產能不穩定的三星,應該是要求台積電盡可能承擔,無法承擔的才會給三星,「這些國際大廠都在競合跟台積電的關係,台積電不做沒把握的事情,顯然英特爾可能給了比較大的單。」◇