loading...
臺灣IC設計大廠聯發科2日宣布，推出新款5G數據晶片M80，可支援速度更快的毫米波（mmWave）和Sub-6GHz雙5G頻段，今年將送樣客戶，希望有助搶攻美國市占。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，依5G市場發展，聯發科在高低頻段中執行階段性布局的策略選擇，之前推出的5G晶片M70在Sub-6GHz低頻段獲市場先機。
北美的毫米波市場隨著時間推移逐步成長，徐敬全指出，聯發科推出M80 5G數據晶片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G雙頻段，用來滿足終端裝置更多的客戶需求，並積極搶市。
在獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）下，M80最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，並擁有雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路以及雙VoNR等技術，適用於手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置，聯發科預計今年將送樣客戶。
此外，聯發科技5G晶片系列亦包含即將在2021年上市的5G個人電腦晶片T700，以及適用於5G固定無線接取（FWA）和移動熱點的T750。
聯發科國際企業銷售總經理莫尼罕（Finbarr Moynihan）表示，聯發科希望爭取到更多供應美國的晶片合約。
莫尼罕認為，以營運商版圖及技術來說，是非常不同的市場，而我們一直非常高興（在三星和LG等手機製造商方面），我們在數量和市占上有些紮實的進展。」
據《經濟日報》報導，知情人士透露蘋果（Apple, Inc.）看好聯發科晶片的高性價比，採取全新產品策略布局，一改過往Beats耳機搭載蘋果自家研發的晶片，在相關零件引進聯發科晶片，強化無線耳機產品的市場競爭力。據了解，由聯發科代工的耳機晶片，預計於2至3月陸續交貨，聯發科對此傳聞的回應是「不予評論」。
市場分析，若傳聞屬實，對於聯發科是一個重大的指標，代表由聯發科供應的耳機晶片，將首度攻入蘋果的供應鏈中，有望提供在非手機晶片以外的成長動能。預計未來推出的Beats耳機新品售價具備更親民化的性價比優勢。◇
