loading...
據外媒報導，市場研究機構《Omdia》最新發布的報告中指出，聯發科2020年芯片出貨量達到3.52億，與2019年相比增長高達48％，為全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。目前全球前五大的手機晶片供應商排名依序是聯發科、高通、蘋果、華為Kirin以及三星Exynos。
根據報告顯示，搭載高通旗下驍龍系列晶片的智慧型手機，2020年出貨量達3.19億支，高通的出貨量及市佔率均呈顯著的衰退走勢，與2019年相比減少18%，全球市占率下滑至25%，位居第二。
自美國川普政府透過制裁措施收緊對華為的控制以來，聯發科去年所推出的天璣系列5G手機晶片出貨量，自去年開始一直呈現上升態勢。聯發科打贏了在預算及中端市場上的競爭，還明顯提升高端產品（包括5G產品組合）的品質，使其更具有競爭優勢。
根據《Omdia》進一步分析，聯發科對高中低階晶片完整涵蓋的產品線布局，是其手機晶片成長的主要原因，並獲得一線品牌大廠包括小米、OPPO及三星的青睞，尤其是來自中階與低階晶片的需求增溫。
從整體市場觀察，聯發科第一大客戶為小米，手機搭載聯發科晶片的出貨量較去年增加逾220%，貢獻度最高，OPPO子品牌Realme則為第二大。此外，三星推出中低階價位機款Exynos也多採用聯發科晶片。
根據《Omdia》數據統計，全球智慧型手機晶片的出貨量在2020年將達13億，相較2019年下滑7%，整體略顯衰退走勢，但預測各大手機品牌在今年大力推廣下，涵蓋中低價位5G/4G機款的需求，將可望成為全球手機晶片出貨量的成長動能。《Omdia》也預估市場有望在2021年彈升。
