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晶圓傳載解決方案供應商家登9日公布3月業績，為今年以來的高點，其極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）成功搶進三大半導體廠供應鏈，包括台積電、三星（Samsung）與英特爾（Intel），擴大在半導體先進製程領域上的領先優勢。
家登表示，從第一顆極紫外光光罩傳送盒推出以來，迄今已逾10年，隨著半導體先進製程近兩年的成熟量產，促使極紫外光光罩傳送盒的多年布局逐步邁向收成期。
「4月完成極紫外光光罩傳送盒，是全球關鍵客戶的最後一塊拼圖。」家登指出，在半導體先進製程領域上擴大領先優勢，未來營運成長將可望有亮眼表現。
法人指出，目前全球半導體製程技術的領先廠商為台積電、三星與英特爾，家登極紫外光光罩傳送盒成功搶進三大半導體廠供應鏈，但家登現仍不願對法人預期做出評論，並表示與客戶已簽署相關保密協議，不便透露。
受惠於全球半導體廠資本支出不斷挹注，家登3月合併營收為新臺幣2.36億元，月增近三成，與去年同期成長18.83%；今年首季合併營收達新臺幣6.38億元，較去年同期增加逾四成，來到40.39％，是歷年以來，同期的新高水準。
家登去年營運就累創新高，臺南樹谷廠今年擴產到位，加上拓展晶圓傳送盒清洗，以及自動化檢測設備等業務，土城新廠也將動土，家登預估，今年營運可望上看雙位數百分比成長的目標。
