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國際商業機器公司（IBM）在美國當地時間週四（6日）搶先全球公布號稱首創的2奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出，IBM已經驗證環繞閘極（GAA）這項新結構的可行性，將有望加速GAA量產，這是半導體業的大事。他認為，這可能讓台積電的競爭壓力增加，不過，晶圓代工霸主的地位仍難以動搖。
據報導，IBM表示，與現在主流的7奈米晶片相比，這項2奈米技術可使晶片速度提升45%，能源效率也將可提升高達75%。
縱使2奈米晶片製造技術可能尚需數年時間才會投入市場，但是台積電在去年經過初步研究及路徑尋找後，2奈米製程技術目前僅進入研發階段，故各界也格外關注這次IBM搶先發表2奈米晶片製造技術。
「這次發表的2奈米晶片製造技術，IBM是採用全新的GAA架構。」楊瑞臨指出，IBM驗證了GAA的可行性，未來將會加速GAA量產與商品化時程。
三星在去年宣布3奈米搶先導入GAA架構，楊瑞臨說，IBM與三星合作多年，IBM在GAA架構發展獲得重大突破，不過，對於三星3奈米製程發展是否有幫助，還有待觀察。
楊瑞臨表示，目前台積電3奈米製程採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預計2奈米改採GAA架構，他說，隨著GAA可行性被成功驗證，對半導體產業來說是一件大事。三星與台積電未來也將會加速GAA架構發展，進而推動生態系廠商加速發展，以及GAA架構的量產與商品化。
此外，楊瑞臨指出，GAA架構較FinFET架構除了效能提升以外，耗能問題也將會改善，並適用在筆記型電腦與伺服器等產品市場。
楊瑞臨分析，新架構不只是要有設計工具、矽智財（IP）等生態系搭配，挑戰還包括量產良率、成本與客戶接受度等，他說，台積電預計在2奈米製程才採用GAA架構，所以相關生態系廠商投入意願有限。
楊瑞臨認為，IBM可能讓台積電帶來許多競爭壓力，不過，台積電目前仍具多元客戶，有助縮短學習曲線、提升良率與降低成本。長期以來，堅持不與客戶競爭的特性，也是獲得客戶信任的關鍵所在，晶圓代工霸主地位難以動搖。
