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IBM首發2奈米技術 專家:難動搖台積地位

國際商業機器公司(IBM)在美國當地時間週四(6日)搶先全球公布號稱首創的2奈米晶片製造技術。( Joe Raedle/Getty Images)
國際商業機器公司(IBM)在美國當地時間週四(6日)搶先全球公布號稱首創的2奈米晶片製造技術。( Joe Raedle/Getty Images)

【記者侯駿霖/報導】國際商業機器公司(IBM)在美國當地時間週四(6日)搶先全球公布號稱首創的2奈米晶片製造技術,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出,IBM已經驗證環繞閘極(GAA)這項新結構的可行性,將有望加速GAA量產,這是半導體業的大事。他認為,這可能讓台積電的競爭壓力增加,不過,晶圓代工霸主的地位仍難以動搖。

據報導,IBM表示,與現在主流的7奈米晶片相比,這項2奈米技術可使晶片速度提升45%,能源效率也將可提升高達75%。

縱使2奈米晶片製造技術可能尚需數年時間才會投入市場,但是台積電在去年經過初步研究及路徑尋找後,2奈米製程技術目前僅進入研發階段,故各界也格外關注這次IBM搶先發表2奈米晶片製造技術。

「這次發表的2奈米晶片製造技術,IBM是採用全新的GAA架構。」楊瑞臨指出,IBM驗證了GAA的可行性,未來將會加速GAA量產與商品化時程。

三星在去年宣布3奈米搶先導入GAA架構,楊瑞臨說,IBM與三星合作多年,IBM在GAA架構發展獲得重大突破,不過,對於三星3奈米製程發展是否有幫助,還有待觀察。

楊瑞臨表示,目前台積電3奈米製程採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,預計2奈米改採GAA架構,他說,隨著GAA可行性被成功驗證,對半導體產業來說是一件大事。三星與台積電未來也將會加速GAA架構發展,進而推動生態系廠商加速發展,以及GAA架構的量產與商品化。

此外,楊瑞臨指出,GAA架構較FinFET架構除了效能提升以外,耗能問題也將會改善,並適用在筆記型電腦與伺服器等產品市場。

楊瑞臨分析,新架構不只是要有設計工具、矽智財(IP)等生態系搭配,挑戰還包括量產良率、成本與客戶接受度等,他說,台積電預計在2奈米製程才採用GAA架構,所以相關生態系廠商投入意願有限。

楊瑞臨認為,IBM可能讓台積電帶來許多競爭壓力,不過,台積電目前仍具多元客戶,有助縮短學習曲線、提升良率與降低成本。長期以來,堅持不與客戶競爭的特性,也是獲得客戶信任的關鍵所在,晶圓代工霸主地位難以動搖。