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台灣半導體首季產值表現優於原先預期的水準，高達新臺幣9047億元。工研院14日預估，在台灣半導體產值不斷走升的態勢下，全年成長率可望來到18.1%，是原先預期8.6%增幅的1倍以上。
近期半導體供應鏈產能持續供不應求，電腦、網通及車用晶片等需求持續強勁，帶動推升第1季積體電路（IC）設計、製造、封裝與測試業，呈現整體「淡季不淡」的亮眼表現，相較去年第4季再度成長。
根據工研院產業科技國際策略發展所的統計資料顯示，第1季台灣半導體業產值高達9047億元，季增來到2.6%，優於原先預期的季減2.1%。此外，表現最佳的產業為IC測試業，季增5.7%，產值達新臺幣460億元。
IC設計業首季產值2602億元，季增5.3%；IC製造業產值5001億元，季增1.4%；IC封裝業產值984億元，季增0.4%。
不過，供應鏈產能吃緊情形仍未緩解，導致強勁市場需求未改，依產科國際所預期，台灣半導體產值有望將在第2季進一步攀升至新臺幣9283億元，與第1季相比再增加2.6%，繼續維持成長動能。IC設計、製造、封裝與測試業也將有全面性成長。
產科國際所預估，台灣半導體下半年產值將逐季走升，全年總產值估計高達3.8兆元，年增18.1%，增幅與原先預估的8.6%相比，還要高出1倍以上的水準；展望IC設計業產值，今年更有望來到1.11兆元，突破1兆元大關，年增30.5%，將會是今年成長最佳的次產業。
台灣IC製造業年增將達14.8%，估計產值可望來到2.08兆元，突破2兆元關卡；IC測試業年增將達10.8%，估計產值來到1900億元；IC封裝業年增將達9.1%，估計產值來到4119億元。
