loading...
台積電日前為解決當前車用晶片短缺問題，今年微控制器（MCU）與去年相比，產量提高來到六成。資策會產業情報研究所（MIC）26日表示，車用整合元件製造廠（IDM）委外生產的占比約為15%，委外產品以MCU為主，其中有六成至七成是由台積電代工製造，更是在全球車用MCU生產當中，占有一席之地。
就全球車用晶片市場觀察，資策會MIC資深分析師鄭凱安26日指出，車用晶片IDM製造廠供貨給第一階及第二階的汽車零配件供應商後，再透過供應商供貨至車廠，而車用晶片現在有85%是由IDM廠內部自行生產，有15%則委外由台積電等晶圓代工廠生產。
鄭凱安分析，車廠營運模式以往都是及時制度（Just-in-Time），不過，自去年上半年開始，全球受到疫情衝擊影響，導致汽車銷售量重挫，庫存水位紛紛調降，車用晶片IDM廠更取消委外製造、減少庫存準備。
他說，隨著汽車市場逐步回溫，車用晶片需求從去年第四季開始大幅成長，但晶圓代工廠都已經將產能，轉向生產資通訊晶片，並未有多餘產能投入車用晶片製造，促使IDM廠庫存水位快速降低。
對於車用MCU生產供應鏈的看法，鄭凱安表示，車用晶片IDM廠多數都是採用輕晶圓廠的營運模式，不過，車用MCU因為規格多、產線營運成本高，因此也採用晶圓委外代工策略，讓本身產能用於製造功率半導體，包括絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等。
鄭凱安指出，「車用MCU目前委外由台積電代工的部分，高達六成至七成，在全球車用MCU生產當中，台積電處於關鍵地位。」
恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、英飛凌（Infineon）、德州儀器（NXP）及微晶科技（Microchip）為全球前五大的車用IDM製造廠，委外車用MCU的類型，是以28奈米至65奈米製程的中階MCU為主。
鄭凱安認為，晶圓代工廠商從下單投產到封測完成出貨，耗時需要6個月，且訂單並非全額滿足，在產能滿載的情況下，單一客戶最多只能取得訂單的七成至八成。他預估，車用晶片產能可望在今年第三季開始緩解。
