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英特爾在26日表示，正擴大新晶圓代工事業的藍圖，並希望在2025年之前趕上台積電和三星電子等競爭同業。對此，知名半導體分析師陸行之在27日認為，這個雖然是宣戰，但也是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略，「我反而覺得台積電不能輕敵。」
陸行之分析，一般人會認為，英特爾的製程工藝打不過、追不上台積電，用改名快，但他有不同的看法，反而覺得台積電不能輕敵。
他說，英特爾在2022年的10奈米，以及2023的7奈米，這確實跟台積電的7奈米及4奈米不相上下。而英特爾現在終於放棄過去在節點名稱的堅持，回歸產業正軌，這樣半導體分析師比較輕鬆，以後就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率，以及成本。
陸行之說，英特爾的10奈米加強版，改正名成7奈米，預計在2022年量產，並用於筆電CPU、伺服器CPU，英特爾的7奈米量產時間落後台積電的4年。
他說，英特爾把7奈米正名為4奈米，並預計在2023年量產用於筆電CPU、伺服器CPU，時間落後台積電2022年量產的4奈米一年；3奈米的部分，英特爾預計在2023年下半年投片量產，台積電則是在2022年。
陸行之說，英特爾首度宣布2奈米計畫，預計在2024年替高通量產新產品，時間已經與台積電的2奈米投片量產時間點不相上下。
另外，他說，高通與亞馬遜這些沒有跟英特爾產品競爭的客戶，選擇使用英特爾的代工服務，這在掌握之中現得觀察英特爾是否能夠確實執行。英特爾一口氣公布未來五年的製程工藝藍圖，如果時間再延遲，「就一翻兩瞪眼很難看了。」
