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中寮鄉環鄉道路拓寬改善的第2與第3期工程，從投22連接至和興村投26線，12日在和興村活動中心舉行動土典禮，預計2023年3月完工。
中寮鄉環鄉道路拓寬改善的第2與第3期工程， 12日在和興村活動中心舉行動土典禮。（南投縣政府提供）由南投縣府積極爭取中央補助的本工程，對中寮鄉整體生活圈發展、地方經濟、農產和觀光產業，都有很大助益，總經費約13億餘元，中央補助近11億元，縣府自籌約3億多元，分3期施工，上午動土的是第2與第3期工程。
中寮鄉因境內多山，受到地形限制交通路網不發達，造成聚落間聯繫不易，產業發展大受影響，為改善中寮鄉民進出、農產運輸及觀光發展問題，這幾年來縣府與各界都在努力爭取，終於在今年促成環鄉公路建置計畫。
第一期工程已於今年4月開工，此次動土的二、三期工程，分別是北中寮的投22線連接投26線19K+130~22K+540，以及16K+406~19K+130道路拓寬改善，總長6,134公尺，總工程經費8億8千多萬元。
南投縣長林明溱表示，這是中寮鄉歷年來經費最大的單項交通建設工程，相信交通路網建構完成後，一定能為中寮帶來進一步的繁榮與發展，縣府也會持續開發新的觀光景點，把遊客帶進來消費，讓鄉親都有錢賺。
當天的動土典禮，包括公路總局第二區養護工程處處長劉世桐、立委馬文君、行政院中服執行長蔡培慧、縣議員簡賜勝、張永輝、蔡銘軒、廖梓佑、簡峻庭、洪明科、中寮鄉長廖宜賢、多位村長、鄉民代表及在地鄉親出席。
