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5G通訊掀起高階電路板上游銅箔基板的樹脂材料大量需求。工研院24日表示，已與中油共同開發5G創新樹脂材料，產品可望滿足5G毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達30%以上。
根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。但高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷。
經濟部技術處以科技專案毫米波通訊關鍵材料計畫，支持工研院與中油合作，結合中油上游石化原料與工研院高階樹脂研發能量，投入創新樹脂及應用配方技術開發，發展下世代關鍵5G高階樹脂原料。
工研院材料與化工研究所長李宗銘表示，毫米波傳送速度優異，但傳送距離短、繞射能力弱，需要布建大量小型基地台協助訊號傳輸，加上高頻段電波訊號特性，材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率，帶動全球樹脂公司均投入相關研發，國內亦急需相關自主原料技術。
李宗銘說，工研院團隊發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性，能幫助提高訊號傳輸效能，透過特殊分子結構調控與製程設計，成功開發出兼具低介電及高導熱之碳氫樹脂材料，促使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，以符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。
中油表示，與工研院共同開發的5G樹脂材料技術，具低吸水率及低損耗特性，在有機溶劑中溶解度良好，提高製程加工便利性，並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性，可協助國內銅箔基板廠商，突破國際大廠高端技術壁壘，提升產品附加價值與PCB（印刷電路板）產業國際競爭力。
