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隨著全球疫情推升半導體晶片需求，加上中美科技戰越演越烈，北美洲臺灣商會聯合總會（TCCNA）、光電科技工業協進會3日共同舉辦「臺美半導體產業高峰論壇」，聚焦於探討未來臺美半導體合作趨勢。專家總結，臺美合作絕對是天作之合、優勢互補，未來最大商機是數位經濟發展，可望帶動半導體進一步推升，全球未來十年內最大變數為晶圓廠的布局，還有待觀察。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）兩度上修半導體產業成長率，從8.4%上修至10.9%後，更來到19.7%。光電科技工業協進會（PIDA）董事長邰中和表示，臺灣在化合物半導體領域非常強，幾乎是兵家必爭之地，中美競爭的核心就落在臺灣。
邰中和說，「臺灣在產業中堪稱世界的牛耳，為全方位的解決方案提供者，更是美中地緣政治聚焦所在。」
資策會產業情報研究所（MIC）資深總監陳子昂表示，從事產業分析超過30年來，首次看到一個產業可以在短時間內，成長率預估值調整直接翻倍，這也代表今年半導體景氣相當好。
陳子昂分析，疫情影響層面甚廣，包括遠距教學、居家辦公、5G、高效能運算、車用IC等，帶動半導體晶片需求增加30%，但晶圓廠供給僅增加3.3%至6.5%，造成嚴重供不應求的情況，這也排擠了小型IC設計公司的生存。
陳子昂認為，臺灣在全球半導體產業，扮演非常重要的角色。美國拜登政府經過百日供應鏈風險評估後，半導體、醫藥、稀土、電動車電池等四大產品，被列為關鍵供應鏈，明顯是衝著中國而來。其中，由於臺灣在先進製程（10奈米以下）占全球92%，更尤為重要。
一個世界兩套系統 是未來趨勢
此外，若放大觀察會發現，全球晶圓製造逾七成都在東亞地區，陳子昂指出，萬一地緣政治因素，或是其他天災導致東亞晶圓廠損害，就會牽動全球半導體供應格局。他說，為解決這樣的疑慮，全球供應鏈開始重組，「一個世界、兩套系統」是未來的趨勢演變，各自形成以美國為主，及中國為主的半導體供應鏈。
究竟臺美半導體之間，到底是合作還是競爭？對此，陳子昂點出，以全世界半導體產值來看，美國是世界第一大，臺灣則是世界第二大；觀察半導體上中下游，可以發現美國上游的IC設計，占全球65%、獨霸全球，臺灣則在中游的晶圓代工、下游的封裝測試，分別占66%及54%、傲視群雄；所以臺美合作剛好是優勢互補，反觀兩岸半導體則是競爭關係。
依照SEMI預估，2025年全球預計新增38座12吋晶圓廠。陳子昂表示，台積電、聯電已開始全球布局，至美國亞利桑那州、日本熊本、歐洲德國設廠。不過，儘管台積電預期越來越壯大，但毛利率是否受到影響，或臺灣供應鏈做全球布局，都有可能造成臺灣人才輸出國外。他認為，這是臺美合作的最大變數。
根據IDM調查指出，臺灣在數位科技排名全球第五，數位轉型準備程度排名第八，亞洲僅次於韓國。陳子昂表示，在迎接未來20年數位轉型的過程，臺灣非常具有競爭力，「數位轉型將使半導體，再造下一個春天」。
臺供應鏈中斷 恐衝擊終端市場
光電科技工業協進會執行長羅懷家表示，除了IC設計美國為領頭羊外，幾乎70%以上的代工及封測都在東亞。晶片全球製造分工路線，二氧化矽普遍是由美國開採、日本加工製成矽晶棒、南韓切割成晶圓片、臺灣代工廠轉印積體電路圖並進行堆疊、馬來西亞分離及封裝晶片。最後，晶片送至中國智慧型手機OEM集成機體電路板後，智慧型手機成品銷售給美國。
透過個案研究發現，臺灣晶圓代工廠如果因為異常原因中斷供應，將衝擊終端市場至少4,900億美元。羅懷家表示，各國因為疫情了解到半導體產業的重要性，都希望台積電建廠投資，將關鍵產業保留在自己的國家內，以避免斷鏈風險。
全球半導體較去年成長19.7%
此外，根據工研院預估，今年全球半導體市場可達5,272億美元，較去年成長19.7%，主要是高科技應用帶動半導體產品持續成長。
羅懷家進一步提出建言，應按照現行政府對高科技及敏感科技管制規定，進行進出口貿易，並極力爭取臺美日製造業三邊合作，將產品銷往美國同盟國家。期盼美國企業在臺設立分公司或委託授權製造，將研發中心與採購中心設在臺灣。◇
