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鴻海董事長劉揚偉6日指出，臺灣若將過去發展半導體的經驗，套用至第三代半導體、打造電動車生態系，「臺灣就可以再增加一座護國神山。」
劉揚偉6日參加國際半導體協會SEMICON Taiwan 2021領袖對談，表達對臺灣第三代半導體策略的看法。
劉揚偉表示，觀察終端產品可以發現，臺灣半導體生態鏈尤其是資通訊（ICT）方面相對完整，但電動車生態鏈卻不夠齊全。他說，如果先將電動車產業鏈發展起來，可望推升零組件及第三代半導體供應鏈表現。
劉揚偉指出，為瞄準功率元件、射頻元件、CMOS影像感測元件（CIS）等，鴻海透過轉投資日本夏普（Sharp）在日本福山的8吋晶圓廠、馬來西亞8吋晶圓廠，加上竹科的一座6吋晶圓廠，讓電動車客戶不再有產能問題。
此外，一臺電動車大約使用60顆碳化矽（SiC）元件， 6吋第三代半導體晶圓製造一片，大約不到500顆SiC元件，達8台電動車的使用量。
劉揚偉認為，若把矽為基礎的半導體經驗，複製到第三代半導體上，發展寬能隙半導體，包括碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN），「台灣可以再增加一座護國神山」。
至於半導體人才培育方面，劉揚偉坦言，臺灣極度缺乏半導體產業人才，根據人力銀行統計數據，今年半導體空缺超過2.8萬人，但臺灣每屆半導體相關科系畢業生僅不到1.2萬人。
劉揚偉說，鴻海目前從事半導體工作，大約有5千至6千人，未來需要更多的半導體人才。他建議，政府可以思考以就業為導向的技職體系，以培養更多的基礎半導體人才。
鴻海電動車應用的半導體布局面臨什麼困難？對此，劉揚偉指出，電動車要解決充電時間長、續航力不夠、價格較油車貴等三大問題；現在電池占電動車成本約三至四成，半導體成本也占三至四成，而大部分電動車都使用功率半導體較多。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，電動車應用很多功率半導體元件，其中包含5G通訊、綠能等，都會運用到第三代半導體；他預估，今年全球第三代半導體的資本投資規模約70億美元，展望明年，相關投資規模更有望來到85億美元。
