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摩根士丹利表示，全球晶片封測14%產能位於馬來西亞，為汽車及伺服器供應鏈的主要瓶頸。而整體半導體需求可能被高估，發現智慧型手機、電視及電腦半導體需求已轉弱，也觀察LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器庫存會有問題，預計最快今年第4季，台積電與力積電等代工廠會發生訂單遭到削減。
摩根士丹利表示最新報告指出，全球晶片封測14%產能位於馬來西亞，尤其是來自美歐IDM廠的產能，包括德州儀器（TI）、意法半導體（STM）、安森美（ON Semi）及英飛凌（Infineon）等。受新冠肺炎（中共肺炎）疫情影響，馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖，9月為止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET與MCU ，所以市場不斷傳出晶片短缺。
《CNBC》報導稱，後端供應商與大摩交談過後認為，馬來西亞的晶片產能可能會11月及12月顯著改善。
受到馬來西亞影響，摩根士丹利說，中國大陸汽車及電動車產能仍受到車用晶片短缺的衝擊；伺服器產能也受到特定電源IC的限制，例如：來自德州儀器、萬有半導體（AOS）及安森美的電源IC，這將進一步壓第4季伺服器DRAM的價格。但若馬來西亞的封鎖措施改變，全球汽車及伺服器可望恢復產能。
整體半導體需求可能被高估了，摩根士丹利表示，發現智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱，也觀察LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器存在庫存問題，預計台積電、力積電等代工廠，最快會在今年第4季發生訂單遭到削減。
