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為解決全球晶片短缺問題，美國週四（9月23日）召開線上半導體峰會，多家汽車製造商大廠、科技公司和晶片供應商龍頭皆與會討論。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）會後受訪時明確表示，產業界需要帶頭解決問題，而商務部已要求相關企業提供關於晶片供應鏈的資訊，以提高整體透明度。
雷蒙多告訴路透社，需要採取更「積極」的行動以應對晶片短缺，因為整體情況並沒有好轉，甚至在某些地方正惡化，像是已導致汽車製造商和其他產業減產，並影響龐大的美國勞工。
參與這場半導體會議的包括美國底特律三大車廠通用（GM）、福特（Ford）、斯泰蘭蒂斯（Stellantis），還有德國車廠戴姆勒（Daimler）、寶馬（BMW）；科技巨頭則有蘋果（Apple）及微軟（Microsoft）；晶片大廠台積電、三星（Samsung）、英格爾（Intel）、美光（Micron）以及格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）也紛紛出席。
白宮擬強制晶片供應商提供庫存數據
根據彭博社，白宮高官再度強調，「產業界」須帶頭解決晶片荒導致的供應鏈瓶頸。雷蒙多表示，政府將要求相關企業在45天內填好關於供應鏈訊息的調查問卷，以提高供應鏈透明度，好讓政府能詳細了解瓶頸，並預測未來挑戰。
雷摩多表示，這是自願性的問卷調查，不過，若企業未在期限內回應，當局可能將引用《國防生產法》（Defense Production Act）或其他工具，迫使產業向政府提供數據。
產業高層指出，由於製造商擔心晶片供應廠無法滿足完整的訂單，因此下單數量比實際需要的更多，導致晶片廠無法確定短期內「真正」必須滿足的需求量。因此，美國政府希望透過獲取這些數據改善供應鏈透明度，避免製造商超額下單，同時也藉此掌握是否有晶片買家囤積商品。
然而，有與會者向外媒表示，他們擔心加強透明度的措施，可能會讓企業被迫披露被認為是公司機密的訂價資訊。
美銀警告：供應鏈問題年底再惡化
根據財經媒體「市場觀察」（MarketWatch），美國銀行（BofA）週四報告指出，疫情期間出現的供應鏈瓶頸可能會在今年惡化，美國正面臨卸貨及運輸安排的難題，庫存將持續緊繃，預計將波及到美國供應鏈，最糟的情況可能在今年最後3個月及明年第一季發生。
報導指出，投資者越來越擔憂供應鏈中斷的問題，這恐怕導致通膨上升持續更長一段時間。美銀報告指出，隨著公司尋求節省成本，疫情也加速倉儲自動化，正轉向機器人技術以提高速度與產能，並減少勞動力需求。美銀指出：「供應鏈必須變得更聰明。」
