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隨著半導體大廠搶進2 奈米製程後，有關電晶體結構、尺寸、薄膜厚度等關鍵元件尺寸量測精準與否，變得極具挑戰。經濟部技術處建立產業在車載電子、新一代半導體衍生的尖端量測需求，協同英國在臺辦事處共同促成工研院與英國牛津儀器（Oxford Instruments）合作，近日簽署前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄（MOU），規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力。
經濟部技術處表示，臺灣是全球半導體重要樞紐，具有完整產業鏈外，更以2奈米製程技術領先全球。根據Mordor Intelligence市場調查統計，2020年半導體計量檢測設備市場規模為41.647億美元，預計到2026年將達到53.734億美元，具有極大發展潛力。牛津儀器公司是全球知名儀器設備製造跨國集團，先進產品與服務遍布全球，工研院則擁有全球領先的半導體先進量測技術，雙方合作可利於加速國內前瞻半導體技術應用，發展更完整的半導體生態系統。
英國在臺辦事處代表鄧元翰指出，半導體對全球產業發展影響甚鉅，不論是車電、3C等領域都具舉足輕重地位。英國擁有牛津等數家世界領先的半導體公司，聚焦在超低功耗 IC 設計到複合半導體設計和生產，為世界領先的工業製造公司和科研團體提供高科技設備和服務，而工研院是推動臺灣半導體產業發展的重要推手，期待雙方的合作能創造出更多創新、協作與夥伴關係。
工研院副院長彭裕民表示，工研院與牛津儀器最早是從2017年半導體光電元件開發與設備技術合作開始，雙方具有良好合作默契，再次合作將為先進製程提供前瞻量測技術，建立工業量產良率監控的關鍵工具，期待臺英之間的國際合作可以加速雙方及產業的技術進步，引領半導體產業邁向新的發展。
英國牛津儀器產品總監Christian Lang提到，洞察產業發展先機是最重要的關鍵，半導體技術發展多聚焦於微型化、高效能、低功耗等構面的追求，尤其三維（3D）晶片堆疊設計已有重大突破，英國牛津儀器藉由仰賴工研院深厚的檢測能力，將針對下一代半導體的材料，打造出高精準量測儀器。
