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半導體IC設計大廠聯發科19日發表最新的天璣9000系統單晶片，聯發科說，該款晶片是全球首款採用台積電4奈米製程的手機晶片。聯發科執行長蔡力行說，公司持續推出新技術，預計明年營收將上看200億美元。
聯發科在19日舉辦線上高峰會，發表最新一代的系統單晶片。在會上，蔡力行提到公司的營運展望，他說，聯發科的資本投資涵蓋新技術的研發，今年研發預算達30億美元，明年1月將在美國消費性電子展（CES）對外展示聯發科最新WiFi7技術，明年營運可望年增20%，未來年營收上看200億美元。
至於今年營收部分，蔡力行說，可望達170億美元，將較2019年倍增，獲利也將比2019年的水準增加4倍。
蔡力行說，未來有兩大趨勢，包括 Low Power(低功耗)、Scale(規模)，而低功耗技術相當重要，主要因所有終端裝置都需具備低功耗，才可在任何時間驅動運算、連網及多媒體等，將是未來終端裝置的發展趨勢。此外，未來將有龐大的電子產品需求，聯發科將在該趨勢中受惠。
聯發科這次發表的5G旗艦晶片天璣9000，被市場視能與高通 (Qualcomm) 的SM8450（市場盛傳名稱為驍龍 898）一較高下的5G晶片。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全說，天璣9000，為全球第一顆採用台積電4奈米製程的手機晶片。
據官方公布的跑分數據，天璣9000在2GB RAM、256GB的Android 12的測試機裡，安兔兔跑分達到1007396，是首款突破百萬分的產品，而高通當代旗艦晶片S888的跑分為85萬分。
值得一提，高通在11月30日起將舉行技術峰會，屆時將公布新一代的旗艦晶片SM8450，但據外媒披露，名稱可能有所改動，不會是市場盛傳的驍龍 898，會用另一種方式命名。
與天璣9000使用台積電4奈米製程不同，高通的旗艦晶片SM8450將採用三星的4奈米製程。
除發表最新晶片之外，聯發科在19日宣布，與美商超微（AMD）展開合作共同設計WiFi 6E模組，超微RZ600系列WiFi 6E模組將採用聯發科的Filogic 330P晶片組，屆時將提供更快速的Wi-Fi速度、低延遲和更少的訊號干擾。
