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韓國科技大廠三星電子（ Samsung ）近期發生人事地震，韓媒5日報導，三星電子已撤換負責開發下一代晶片的半導體研發中心負責人，晶圓代工業務高層也進一步洗牌，由記憶體專家來帶領晶圓代工的核心部門。業界認為，三星電子大刀闊斧更換高層、搶先量產3奈米晶片，為的是加速提升先進製程良率，才能與台積電較勁。
根據韓媒BusinessKorea報導，三星電子已更換旗下半導體研究中心負責人，並任命公司副總裁兼快閃記憶體（NAND Flash）開發部門負責人Song Jae-hyuk成為該中心的新負責人。
不僅如此，三星電子也對旗下代工業務高層進行了洗牌，包括任命三星設備解決方案 （DS） 部門半導體業務全球製造和基礎設施副總裁Nam Seok-woo，兼任晶圓代工製造技術中心負責人。同時，也任命記憶體製造技術中心副總裁Kim Hong-shik，來帶領代工技術創新團隊。
三星電子去年底就宣布高層人事大搬風，不但撤換半導體、手機、消費電子三大事業主管，更把手機及消費電子事業合併，將經營重心轉向半導體；時隔半年，三星電子又將記憶體業務大將換到晶圓代工事業進行布局，以積極拓展晶圓代工事業發展。
有分析師認為，因為三星電子原先就有生產良率問題，以及未能開發第五代「動態隨機存取記憶體」（DRAM）的致命傷，遭受過代工客戶倒戈事件，因此該企業正在尋求解決這些問題的辦法。
此外，報導也指出，目前三星電子的代工業務正面臨重大考驗，其計劃最早在今年6月量產世界首個GAA的3奈米晶片，打算超車下半年量產的台積電，但三星先進製程良率，仍有一些疑慮。市場觀察人士分析，如果三星電子可以確保穩定的產量，可能將改變全球代工市場的格局。
