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近來半導體產業景氣雜音頻傳，外界擔憂晶圓代工新產能於明年開出後，市場可能會供過於求，但半導體產業最上游的矽晶圓仍握有3項優勢，持續推升需求高漲。
矽晶圓廠在2006年至2016年上半年，產業供給過剩問題曾長達10年之久，在適者生存的環境下，產業也帶來一波整併潮，供應商數量已由10多家大幅縮減，目前5大矽晶圓廠的12吋矽晶圓市占率就高達九成。
由於各家廠商擴產謹慎、新產能大多有長約在身，以及明年晶圓代工擴大產能等3項優勢，皆有望推升矽晶圓需求高漲，業者也透露，未來兩年現貨幾乎都已售罄，長約更來到了2026年。
近期日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）也表明會提高晶圓的價格，計劃在2022年至2024年間，將晶片製造商的長期合約價格提高約30%，顯見需求依然強勁。
台勝科12吋產能現已無法供貨長約以外的客戶，長約比重更創下歷史最高水準，且2026年前幾乎所有產能都被客戶下訂；環球晶近2年現貨產能也都銷售一空，也賣光了2024年前產能。
觀察目前已公布的矽晶圓廠擴產計劃，新產能將於明年下半年陸續開出，預估2024年初會到達高峰。不過，環球晶認為，興建中的半導體廠對矽晶圓的需求量，仍大於正在興建的矽晶圓產能。換句話說，即使2024年矽晶圓產能全開出，市場供需仍呈現平衡健康的態勢。
業者指出，隨著5G、人工智慧（AI）、電動車、伺服器高速運算晶片需求增加，以及記憶體需求持續成長，矽晶圓產業榮景可望更長。此外，即便晶圓代工未來面臨供過於求，但既有產能還是會維持一定程度的產能利用率。
