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又有半導體廠提出赴美投資計畫，據路透社報導，韓國記憶體大廠SK海力士規劃在美國設立晶片封裝廠，預計在明年第一季左右動工。美國《晶片法案》在9日正式由美國總統拜登簽署生效，SK海力士也是該法案通過後，首家宣布赴美設廠的半導體業者，報導提到，在中共注資極力推動半導體發展的情況下，SK海力士此計畫有助於美國競爭。
路透社引述兩名知情人士的消息，提到對新廠的資本支出額將超過數十億美元，預計僱用約1千人，在2025前至2026年投入量產。廠區可能選在一所擁有工程人才的大學附近。
報導表示，據知情人士的說法，提到這座新的先進封裝廠預計提供封裝服務，除了替SK海力士自己的記憶體晶片進行封裝，對象還預計涵蓋美國其他公司所設計應用於機械學習、人工智慧（AI）的邏輯晶片。
不過，SK海力士對此聲明提到，在近期宣布的投資中，將投入150億美元（約新臺幣4,437億元）用於先進封裝和其他與半導體相關的研發，相關細節尚未敲定。
美中科技競爭擴大，拜登9日正式簽署《晶片法案》，該法案為晶片製造和研究提供520億美元（約新臺幣1.5兆元）補助，並預計為晶片廠提供240億美元（約新臺幣7,101億元）的投資稅收抵免。
SK海力士是該法案通過後，首家傳出赴美設廠的半導體公司，報導說，知情人士表示，SK海力士的研發設施和晶片封裝廠都有資格獲得資金。
在SK海力士之前，晶圓代工龍頭台積電、三星（Samsung）和英特爾（Intel）都已決定在美設廠，同樣適用該法案的補助條款。
