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集邦科技（TrendForce）研究顯示，消費需求持續走弱，下游通路商、品牌商庫存壓力遽增，雖仍有零星特定料件缺貨，長達2年缺貨潮已正式落幕，品牌廠也因應市況逐漸暫緩備貨。由於少量新增產能在第二季開出，帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達332億美元，季成長因消費轉弱收斂至3.9%。
集邦27日指出，今年第三季正式揭開庫存修正序幕，首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大，並延燒至非蘋系智慧型手機AP與周邊IC PMIC、CIS，及消費性電子PMIC、中低階MCU等，使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。隨著iPhone新機於第三季問世，有望為低迷的市場維持一定備貨動能；在高價製程帶動下，預期第三季前十大晶圓代工營收將維持成長態勢，季增幅度可望略高於第二季。
受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁，台積電第二季營收為181.5億美元，但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。由於Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量，5/4奈米營收季增約11.1%，是第二季營收表現最佳的製程節點；7/6奈米雖受中低階智慧型手機市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產品支撐，該製程節點營收季增2.8%。
三星7/6奈米產能陸續轉換至5/4奈米製程，良率持續改善，帶動第二季營收達55.9億美元，季增4.9%。同時，首個採用GAA架構的3GAE製程於今年第二季底正式量產，首波客戶為中國挖礦公司PanSemi，不過由於3奈米生產流程複雜，需要花費約兩季才能產出，因此預期3奈米最快2022年底才能對營收有貢獻。
聯電新增28/22奈米產能於第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，該製程節點本季營收占比上升至22%，第2季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。
格羅方德受惠於少量新增產能釋出，以及多數產能已簽訂長約（LTA）保障，第二季營收達19.9億美元，季增2.7%。值得留意的是，在美國《晶片法案》推波助瀾下，美系大廠高通與格羅方德簽署新合約延長LTA時間至2028年，簽訂金額也大幅增加，主要在Malta Fab8以14/12奈米生產5G RF transceiver、Wi-Fi7等產品，旨在支持美國晶片在地化生產。
中芯國際第二季營收達19億美元，季增3.3%，智慧型手機領域營收占比則下滑至25.4%；智慧家庭領域則保有較強成長動能，應用產品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍芽、PMIC、MCU周邊IC等，該類應用營收季增約23.4%。
