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晶片龍頭大砍資本開支 分析師:2023年營收恐受影響

圖為SK海力士的工廠。(KIM MIN-HEE / POOL / AFP)
圖為SK海力士的工廠。(KIM MIN-HEE / POOL / AFP)

【記者張原彰/臺北報導】半導體市況轉弱,記憶體大廠相繼下修資本支出,最新傳出韓國的SK海力士下調明年設備訂單達7~8成。對此,知名半導體分析師陸行之認為,砍資本開支是半導體行業利空出盡的重要指標之一。

全球第三大DRAM廠美光日前宣布,下修會計年度2023年整體資本開支年減30%,設備資本開支年減50%;儲存型快閃記憶體(NAND Flash)鎧俠(Kioxia)近期也表示,將展開規模近10年最大的減產計畫。

據韓國媒體The Elec引述業內人士的報導,指出SK海力士在9月底已向設備商修正2023年訂單,下修幅度上看7~8成。

對此,陸行之表示,目前看起來,記憶體存儲器行業率先發難,半導體設備龍頭公司2023年營收明顯會受到影響,艾司摩爾(ASML)受影響應該明顯少於同業。

陸行之表示,晶圓代工行業暫時看不到動作,包括:三星、英特爾、台積電、英飛凌、德州儀器、意法半導體(STMicroelectronics),以及一些晶圓代工廠,目前尚未宣布其明年資本開支計畫。