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為掌握產業發展趨勢及人才需求，教育部自2018年起建置「促進產學連結合作育才平臺」，至今已成功媒合不少案例，例如日月光半導體製造公司攜手正修科技大學，開設「IC封裝產業實務人才培育專班」，學生畢業後可直接留任、擔任封裝製程設備工程師。
教育部說明，育才平臺設立了光電半導體、資通訊、智慧機械、綠能及風電、鋼鐵金屬等10個重點產業領域工作圈，推動迄今總計連結146家法人／公協會、1,112家企業與71所技專校院、102所高職進行多面向產學合作。
教育部舉例，近期智慧機械工作圈育才平臺與臺灣工具機暨零組件公會合作推動「後山計畫」，促成上銀科技、靄崴科技與國立虎尾科技大學、國立花蓮高級工業職業學校合作開設產學攜手合作專班，並由企業捐贈智慧機器手臂及機電整合配電盤等設備提供學生實務訓練。
此外，因應國際化航運人才需求日增，教育部指出，海洋科技工作圈育才平臺與中華海員總工會自2020年起連續3年促成陽明海運、萬海航運及中鋼運通等航商與國立高雄科技大學開辦「輪機產業實務人才培育專班」。
光電半導體工作圈2021年起也攜手正修科技大學連結日月光半導體製造公司，開設「IC封裝產業實務人才培育專班」，引進企業業師，共構封裝實務實作及實習課程，建立學生IC封裝製程核心技能，修課學生通過日月光內部IC封裝製程設備產線及維護技能認證，畢業後可直接留任擔任封裝製程設備工程師，協助學生無縫接軌半導體產業。
教育部表示，育才平臺將持續協助產企業與技職校院共同合作開設產學專班、推動產學合作專案計畫或提供相關實習機會。◇
