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美國正在擴大對中國的半導體制裁，據日本媒體報導，美國已向日本與荷蘭提出呼籲，要求聯合限制晶片技術流入中國。
據日本媒體日經亞洲的報導，在10月時，拜登政府祭出晶片新禁令，禁止與中國半導體技術、製造設備和相關人力資源方面的貿易。
報導說，美國在用於半導體的設計程式方面很強大，韓國和台灣公司多使用美國技術，相關產品皆受到晶片禁令的約束，使得半導體業界出現一波重大調整。
日與荷蘭擁有半導體設備製造能力，報導提到，這兩國到目前為止還沒有受到美國的監管，美國目前關注的對象。
報導說，美國應用材料公司、荷蘭的ASML和日本的東京電子為三大公司，主導著全球晶片製造設備市場，而日、荷兩國的公司能夠製造不依賴美國技術的產品，因而暫時不在美國新禁令的規範裡。
最新進度是，美國商務部部長雷蒙多（Gina Marie Raimondo）在本月3日於CNBC上表示，未來將看到日本及荷蘭效仿美國，對中國實施晶片限制。
日經的報導說，雖然訪談內容未提及具體細節，但這是美國政府官員在談到出口限制合作時，首次點名具體國家。
美國半導體行業協會（SIA）副會長在4日時也提到，盟國很快就會加入對中國實施限制的行列，以確保美國公司不會將市場份額外留給外國競爭者。而其所稱的盟國，外界認為指的就是日本與荷蘭。
