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受全球需求放緩，市場持續聚焦半導體市況反轉的時間點，國際半導體產業協會（SEMI）在8日提到，2023年矽晶圓出貨成長恐將放緩，預計2024年將可反彈。外資機構野村（Nomura）在報告中則提到，半導體週期可能在2023上半年進入底部。
SEMI提到，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將達146.94億平方英吋，將較去年增加4.8%，並創新高。不過明年的情況未必如今年樂觀，半導體矽晶圓出貨面積成長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。
「在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下，隨後幾年半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈。」SEMI預期，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英吋規模。
另外，野村則在報告中提到，自今年上半年以來，台灣和中國公司出現調整，時間比美國和歐盟等地的同行更早；按類別劃分，類比和功率IC的修正的時間比數位IC慢。
另外，報告提到，對中銷售佔比較高的OSAT（委外封測代工廠）銷售額出現單年下降的時間，時間比美國、歐盟市場較大的OSAT要來得早。
野村認為，半導體、科技股將在未來3-6個月觸底。至於股價何時有正面反應，他們說，要等到過剩的智慧手機庫存耗盡，供應鏈進一步庫存調整的可能性變小。
另外，面板業同樣面臨庫存調整，不過在價格上透露景氣反轉些許曙光，據外資機構大摩的報告，11月上半月TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）面板價格，電視漲2％，顯示器持平，筆記型電腦跌0.4％。
大摩預計，電視面板維持漲勢，IT面板價格似乎正接近底部，預期面板股將在價格觸底的情況下，做出正面反應。
