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研調機構DIGITIMES在25日表示，儘管明年下半年手機、筆電、伺服器三大供應鏈景氣回穩，但受到美中科技戰牽動全球半導體發展前景，加上晶片需求調整下，明年全球晶圓代工營收恐呈現負成長，而地緣政治也是臺灣晶圓代工業發展的隱憂。
DIGITIMES研究中心總監黃銘章表示，由於俄烏戰爭、能源價格變動等影響逐漸降低，美國通膨預期趨緩，預估明年第三季、第四季，手機、筆電、伺服器三大供應鏈景氣邁向正常化，又以伺服器景氣展望最佳。
但聚焦半導體供應鏈，DIGITIMES認為，儘管明年終端產品出貨趨穩，但晶片未必重啟拉貨，在全球經濟前景不佳、地緣政治的不確定性，亦為明年臺灣晶圓代工表現的變數，明年全球晶圓代工營收恐呈現負成長。
DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，去年全球有超過九成的晶圓產能集中在亞洲，美國占比僅7%至8%，歐洲則不到1%；美國為牽制中國半導體發展，目前已拉攏臺灣、日本、韓國籌組「Chip 4」晶片聯盟，中國與韓國簽下合作備忘錄，希望可突破重圍。
不過，陳澤嘉指出，美中兩大勢力的成敗關鍵，將取決在尚未明確表態、又握有設備材料的歐盟。臺灣因地緣政治風險上升，臺廠已紛紛啟動「多地投資」計畫。
此外，2023年全球半導體代工業者將持續擴建產能，台積電臺南3奈米廠、中國南京28奈米廠，以及聯電臺南28奈米廠等，每月預計擴充產能皆不超過50K。
