loading...
美中關係日益緊張，半導體等關鍵電子產業逐漸走向零件去中化，據日本媒體報導，美國電腦製造商「戴爾科技（Dell Technologies）」正努力實現供應鏈多元化，並計畫在2024年全面停止採用中國製造的晶片。
據日本經濟新聞引述三名知情人士消息，提到在2022年底時，戴爾科技已通知供應商，表明希望大幅降低在產品中使用的中國製晶片，即使是非中國供應商，但只要在中國工廠生產的晶片，他們同樣希望降低採購，希望達成在2024年其產品中使用的所有晶片，都在中國以外的工廠生產。
不僅如此，報導說，戴爾科技還要求其模組、印刷電路板等其他零組件供應商，以及其組裝代工廠籌備在中國以外的產能。
知情人士表示，若供應商沒有應對措施，他們最終可能會失去戴爾科技的訂單。
對於上述報導，戴爾科技也做出回應，表示公司不斷評估在全球各地推動供應鏈多元化，稱這對客戶和公司本身的業務都有意義，也強調中國仍是重要市場，戴爾科技在當地擁有工作團隊和顧客。
戴爾此舉帶動更大的去中浪潮，報導指出，其競爭對手惠普也開始向供應商徵詢他們將產線撤出中國的可行性。
