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國科會在22日於新竹舉辦台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會。儘管台灣半導體供應鏈被各國倚重，但台積電處長張孟凡仍提到產業面臨挑戰，包括：前瞻研究、產學落差等。
隨著台灣半導體產業居國際領先地位，張孟凡表示，過去各界主要著重短期開發，但現在由於中長期研發的重要性升高，對研發的心態，政府必須進一步調整。
他說，研發不代表一定會成功，可能花很多精力，結果只是確定研發的方向並不是要走的路。
張孟凡說，中長期的技術探索是研發的挑戰與新聚焦的重點。至於長期目標如何拿捏，經費如何分配，是企業研發單位選擇發展主題需要面對的問題。
隨著製程微縮困難度提高，且要兼顧速度、功耗與成本效益，張孟凡說，台積電製程研發與設計團隊共同合作的程度不斷升高，3奈米設計團隊參與的比重已達50%，預期未來將持續攀升。
至於人才方面，由於產業界已使用FinFET架構超過10年，目前學術界還停留在傳統電晶體架構，張孟凡說，學用落差大，使得產業界還要花很多時間訓練新進人員，成本因而大幅增加。
另外，張孟凡指出，觀察國際頂尖會議IEDM與ISSCC，台灣學界入選的論文中出自少數教授是一警訊，應鼓勵其他教授勇於挑戰，以提升研究水準。
儘管台灣半導體發展面臨挑戰，但短期而言，隨著半導體庫存去化將於2023年結束，加上高效能運算和車用半導體需求不斷增長驅動，國際半導體產業協會（SEMI）表示，2024年，台灣晶圓廠設備支出金額將達249億美元，續居全球之冠。
值得關注的是中國，SEMI表示，在美國出口管制影響下，晶圓廠設備支出將受限，約160億美元，與2023年相當。
