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台積電北美技術論壇在26日於美國加州聖塔克拉拉市舉行。台積電在會上談到公司技術推進的時程，他們說，2奈米製程將如期於2025年量產，而強化版3奈米（N3P）製程預計2024年下半年量產。
台積電會中公布，包括：2奈米製程技術進展、新3奈米製程技術、等最新技術發展狀況。
台積電指出，2奈米製程技術開發進展良好，採用的是奈米片電晶體架構，在良率與元件效能上皆展現良好的進展，將如期於2025年量產。
隨著3奈米製程已進入量產，N3E製程預計於2023年量產，台積電表示，將推出更多3奈米技術以滿足客戶多樣化的需求，包括：強化版3奈米（N3P）預計於2024年下半年進入量產，而N3X製程是為高效能運算應用量身打造，至於N3AE則是因應汽車應用的需求。
台積電總裁魏哲家說，台積電加強並推進製程技術，提高效能、功耗效率及功能性，協助客戶在未來持續釋放更多的創新。
另外，近期傳出美國半導體產業協會（SIA）主席紐佛（John Neuffer）等人在本月12日突然來臺密會台積電（2330）。而對此，台積電回應，SIA相關行程為產業交流，並向企業分享有關美國晶片法案的補助規定細節，該分享內容基本上與台積電的認知相符。
台積電表示，該公司為SIA長期會員，公司高層主管亦擔任台灣半導體產業協會（TSIA）理事長多年，一直以來皆與SIA交流頻繁，去年就知曉SIA有在規劃今年造訪台灣的行程。
不只SIA，據媒體引述半導體業界透露，掌管美國晶片法案與補貼大權的商務部晶片計畫辦公室官員也於3月底也來台，密會台積電與半導體業，預期有助雙方對補貼限制達成共識，顯示臺美半導體間的合作持續深化。
