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半導體及電子產業庫存去化時程可能延長至第3季、調整速度出現雜音，下半年市場需求可否回溫，將關注蘋果（Apple）等電子終端新品拉動消費需求的狀況。
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前指出，今年將度過產業中庫存過多的調整時期，儘管半導體庫存水位高於預期、中國疫情解封後的終端需求復甦情況不如預期，但台積電仍預估第2季可跨過業績週期低點，客戶新產品問世可望帶動下半年業績優於上半年。
不過，聯電財務長劉啟東曾表示，庫存調整比預期緩慢，半導體產業景氣並未明顯復甦，下半年需求沒有變好；測試介面大廠精測董事長黃水可則認為，客戶端舊晶片庫存去化差不多，最辛苦時刻已過，但大環境仍要看消費電子市場需求決定日後拉貨規模。
黃水可說，下半年觀察需求是否回升的關鍵時間點，包括蘋果（Apple）9月推出新手機、中國十一長假和雙十一消費市況，以及年底歐美長假消費動能。
台北市電腦公會理事長彭双浪形容，整體電子與資通訊產業上中下游，庫存去化如高速公路壅塞、感受不一，終端速度去化較快、上游比較慢，而面板占整體3C產業成本結構比重較大，客戶對面板元件庫存敏感度較高。
研調機構Omdia分析，晶圓代工廠產能利用率下半年將緩慢回升，終端產品系統廠庫存修正已達3至4季期間，但IC設計廠庫存修正狀況不一，部分廠商已修正3季，也有廠商還未修正、庫存繼續爬升，整體半導體產業仍處於庫存修正階段。
