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美國半導體巨頭英特爾（Intel）在21日宣布轉型計畫，英特爾旗下的晶圓代工事業 （IFS）將分拆出去，未來將獨立運作。專家認為，這反而可能增加英特爾把業務外包給台積電代工的機會。
據《CNBC》報導，英特爾正在控制公司支出，目標在未來3年內，減少高達100億美元（約3090億元）的成本，並調整財報結構。
報導說，英特爾旗下的晶圓代工事業 （IFS）獨立運作後，也會有單獨的損益表。同時，英特爾估計，新模式會讓英特爾在2024年成為全球第2大晶圓代工廠，代工收入將超過200億美元（約新臺幣6,180億元）。
報導說，若英特爾的計畫能夠成功發展，未來就可望在晶圓代工領域上，和台積電、三星競爭，來爭取蘋果、輝達（NVIDIA）和高通（Qualcomm）生產高性能晶片的合約。
關於具體細節，英特爾表示，有關代工事業和第三方客戶的更多資訊，將於今年稍晚陸續公布。
不過，此消息一出，市場卻顯得不買單，股價重挫6%。
知名半導體分析師陸行之則說，「等了10年，英特爾終於宣布要分割扶不起來的阿斗了，從此以後英特爾可以為所欲為的外包（outsource）給T公司（或指台積電）。」
談到英特爾最新的整頓計畫，陸行之說，就是把製造部門跟設計部門完全分割。節省成本的部分，他認為，儘管英特爾自身稱分割部門可降低製造成本，但應該就是增加下單給更便宜的晶圓代工廠的意思。
他說，英特爾之前的代工部門會跟其製造部門、技術發展部門合併，全面開始服務英特爾設計部門及外部客戶，這對台積電及聯電而言，英特爾設計部門會有可能加碼下多少單給台積電、聯電，「設計部門加碼下單的機會，可能會高於代工部門搶單，否則分割幹嘛？」
陸行之說，英特爾強調自家 PPT 技術藍圖領先台積電，但等到以後澈底分割成功，執行長肯定會去設計部門，「到 2025 年製程還是延遲就不關他的事情。」
英特爾估計，預期在這種模式運作下，2024年將成為全球第2大晶圓代工廠，代工收入將超過200億美元（約新臺幣6,180億元）。
