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晶圓代工龍頭台積電在美國時間27日舉辦2023年開放創新平臺生態系統論壇，推出全新3Dblox 2.0開放標準，期能建立業界規範、促進3D IC設計發展；由於AI應用需求升溫，需要更高的記憶體頻寬，台積電也首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作。
台積電表示，此次新推出的3Dblox 2.0可探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究，也能將電源域規範與3D物理結構放在一起，進行整體3D系統的電源和熱模擬。此外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射，也能提高設計的生產力。
台積電3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長，在半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝等面向提供服務，目前台積電與21個3DFabric聯盟夥伴攜手合作。
值得注意的是，在記憶體合作方面，生成式AI及大型語言模型相關應用，需要更多的SRAM記憶體及更高階的DRAM記憶體頻寬，台積電與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快速成長。
超微半導體（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，超微與台積電在先進3D封裝技術上，一直保持密切的合作；台積電與3DFabric聯盟夥伴共同開發完備的3Dblox生態系統，協助AMD加速3D小晶片產品組合的上市時間。
郭明錤： 3奈米需求不如預期 ASML將調降EUV明年出貨預測
天風證券分析師郭明錤週三（27日）在社群平臺「X」指出，荷蘭晶片設備商艾司摩爾（ASML）可能下修2024年極紫外光（EUV）設備的出貨預測約2至3成，主因蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等大廠2024年3奈米需求低於預期。
郭明錤表示，蘋果MacBook、iPad出貨量在今年顯著衰退30%及22%，來到1,700萬部及4,800萬部，意味著在家工作（WFH）需求終結。另一方面，華為將停止採購高通晶片，加上三星手機採用自家處理器Exynos 2400的滲透率也高於預期，均降低3奈米晶片需求。
他示警，目前市場共識為半導體產業將於今年下半年落底，應關注落底時間是否延後到明年上半年或明年第2季。
