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工研院「資通訊科技日」於3日登場，展出超過20項科技專案成果，囊括衛星通訊、新創、智慧座艙、B5G和6G、AI數位轉型等五大領域。其中，工研院在低軌衛星投入2年半至3年時間，與太空中心（TASA）合作掌握自主技術，可望協助國內廠商打進國際前三大廠供應鏈。
工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安指出，臺灣廠商布局B5G和6G，業者開始從小型基地臺往中大型基地臺衝刺；在低軌道衛星方面，工研院與太空中心長期合作，太空中心提供衛星，工研院提供衛星酬載及地面設備的核心晶片，工研院也是重要的技術供應者。
他進一步表示，工研院投入低軌衛星領域約2年半至3年時間，與太空中心合作，打造包括衛星、酬載、地面站和核心射頻晶片等完整自主技術供應鏈；目前工研院與國內10家廠商合作，並技轉5家廠商。
至於無人載具，丁邦安說，地面與空中無人載具如何規避障礙物、群飛都是研究重點，現場也有許多工研院服務的中小企業廠成功轉型的案例。
經濟部產業技術司司長邱求慧表示，臺灣資通訊（ICT）產業位居國際重要地位，依據資策會（MIC）統計，臺灣今年資通訊硬體產值約2,260億美元，約占全球比重3.8%，反映臺灣在全球資通訊科技與製造領域的實力，不僅能帶動臺灣經濟成長，也在國際間樹立聲譽。
邱求慧指出，全臺灣第一套自主開發的地面接收設備射頻晶片，由工研院研發高速追星技術，目前實測下載速度高達200Mbps，2小時的4K影片能在20至30秒內傳輸完成，已協助國內廠商掌握自主地面設備技術，並打入國際前三大衛星廠（SpaceX、OneWeb、Kuiper）供應鏈。
智慧座艙V2X See through也是工研院創新專利研發技術，能提供駕駛前車的穿透融合影響，可掌握前方車輛視角的行車影像，有助於國內車電業者，打入全球突破千億美元的車用安全市場，並應用在智慧車隊。◇
