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又有新的台積電先進製程晶片應用，據科技媒體wccftech最新資訊報導，超微（AMD）將採用台積電3nm製程打造下一代晶片Zen 5C。
據報導，LinkedIn上的員工資料/項目編制大量數據，一位工程師列出了AMD正在利用其開發下一代IP的一系列製程，內容發現Zen 5 核心架構中，可能存在兩家不同半導體廠的晶片。
報導說，過去AMD迄今一直依賴台積電進行生產，但這次的新產品中混合使用4奈米和3奈米製程，而4奈米會由三星製造，而3奈米則由台積電負責。
報導說，早前已有消息透露，AMD可能會把部分生產轉移給三星，並利用其4奈米製程技術，但具體交易規模尚不清楚，如今呼應前述最新傳聞。
媒體透露，AMD新晶片的一個全新的代號：普羅米修斯。先前傳出Zen 4 的代號是波瑟芬妮（Persephone），Zen 5 是超脫（Nirvana），Zen 6 是墨菲斯（Morpheus）。
據了解，Zen 4C核心的代號為戴歐尼修斯（Dionysus），因此Zen 5C核心代號為Prometheus的可能性很高（皆取自希臘神話）。
