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中國發展晶圓製造面臨許多挑戰，據中國媒體報導，中芯國際（SMIC）前副總裁李偉近期就坦言，中國半導體面臨「3缺」，包括：缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。
據《澎湃新聞》報導，李偉近日出席在山東青島舉行的第12屆亞太經合會（APEC）中小企業技術交流暨展覽會，他在會上坦言，與國際水準比較，中國半導體技術落後超過5年。
中國半導體面臨美國全方位的封殺，儘管尋求自主發展，但李偉說，目前相關材料、設備、設計軟體等還是得依賴進口，約僅10%設備可以達到國產。
他說，在全球晶片市場中，中國占比超過1/3，但自製率並不高，有逾85%晶片需求透過進口滿足，特別是外國對中國實施先進技術和設備出口管制，這確實構成產業發展阻礙。
對於中國尋求晶片自主，中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言11月1日對大紀元表示，從現有的芯片架構看，要發展出跟美國相抗衡的一個體系非常難，不是人到位就可以發展出來。
「中國目前缺非常好的IC設計公司，IC設計公司要設計出很好的芯片，要有很好的代工廠幫做，芯片才能用，現在這個大概全部被堵死了，芯片設計工具不能到中國。現在中國芯片製造商，在美國禁令下，大概頂多只能做到14納米。」
他說，中芯想要做代工，但要有足夠好的中國設計公司設計芯片才有辦法做，目前中國這一塊是弱的，在全世界市場占有率不成氣候，這不是錢砸下去就水到渠成了，不是這種邏輯。
台灣IC設計資深經理Brad Liao表示，中共現在很多最先進的東西一旦被美國掐了脖子，設備方面是最難的，時間久了就開始落後了，只能原地踏步不可能再往更高階跑了。芯片越先進越複雜，設計芯片的時候，要用到很多的軟件幫助，那些軟件也被卡住了。
不過，相較於中芯國際面臨的發展困境，台積電則是持續擴張，綜合媒體報導，崇越集團董事長郭智輝在《數字台灣》節目裡談到，台積電在台灣一年蓋一座晶圓廠，在日本也會用這樣的速度設廠。
穩定的人力是台積電得以順利擴張的一大關鍵，他說，台積電給的起薪則達32萬日幣，是當地平均薪資的1.5倍，台積電認為，聘用優秀的員工，他們判斷錯誤的速度也會比較快，而這在大廠競逐先進製程的良率賽局裡，發揮一定的作用。
